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芯片产业还能热多久?

时间:2021-28-07 来源:本站 点击: 18430 次


中国芯片产业的下一个十年
自2014年工业和信息部、发展改革委、科技部、财政部等多部门联合发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》后,以及大基金的设立,我国集成电路产业发展步入了快速发展阶段。尤其在中兴华为事件发生后,中国集成电路产业达到了史无前例的热度。
 
政策推出,大基金以及各种资本加持,创业公司数量的暴增,各地区项目不断签约,产业活动应接不暇等等现象都表明了火热程度。此时,我们必定会思考这样一个问题——芯片产业还能热多久?
 
芯谋研究判断,芯片产业还能持续至少10年的火热程度,这10年中,前5年是由政策引导,资本跟进,产业发展不断迅速扩张;后5年则得益于产业链布局逐渐完善,规模企业表现稳定,是由产业热主导的模式。

政策热
稍稍回顾这几年的热度情况,2014年国家大基金是中国发展集成电路产业的重要举措。国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确国家产业投资基金主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,采取市场化运作,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。其中提及的15年投资计划,即2015~2019年是投资期,2019~2024年是退出期,2025~2030是延展期,与芯谋研究判断的产业热度浪潮时间重合。
 
2019年正式注册成立的大基金二期募资超2000亿元,公开投资的项目已经超过10个。从投资方向上来看,一期专注布局制造领域为主的龙头,二期则大幅增加设备和材料类项目,更注重基础领域的投资。
 
当下,政策热持续升温,去年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发[2020]8号),我国将从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面,支持集成电路和软件产业发展。其中最为关键的是,集成电路一词被放到了软件前面,可谓扬眉吐气一把。表明了国家层面对集成电路产业的重视,也释放了很多积极信号。
 
此外,各地区政府不断响应号召,依次发布了地区集成电路产业的若干政策。从“十三五”到“十四五”规划,越来越多的省份、市级乃至区级进入集成电路千亿级规模俱乐部,有些甚至早已超两千亿。比如上海市的几个区,浦东规划将在2025年全产业链规模达4000亿元,集成电路企业科创板上市企业要实现倍增;临港区也规划产业规模破千亿。对地区集成电路产业规模的乐观,表明了地区对产业的重视,以及未来五年将把集成电路产业放到地区规划的重要位置。
 
这样积极信号给予了资本方很大的动力,资本对集成电路的热情近几年不断高涨。尤其是2020年疫情的突然爆发,影响了全球半导体产业发展步伐,复杂的国际形势让国产化发展的需求变得更为旺盛。投资者们认为,只要是好的国产替代方案,就是一个优良标的。在投融资方面,今年更是达到了一个高峰。有数据显示,芯片行业在2021年上半年的投资数额与去年全年的投资额相媲美。科创板的设立给资本有了退出通道,资本“狂欢”达到一个极大值。
 
在企业数量上,企查查数据展示出了非常凶猛的趋势,2020年芯片相关企业全年注册2.28万家,而今年年初到5月底,注册芯片企业就高达1.57万家,同比增长230%。总数为6.70万家。芯谋研究认为,芯片企业注册量增长趋势将在未来几年达到极值,并趋于稳定。与企业数量相匹配的是中国晶圆厂的新增数量,据SEMI今年发布的数据显示,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年将开工建设另外10座晶圆厂。其中今明两年内中国大陆及中国台湾地区各建设8个新晶圆厂,大幅领先其他地区。
 
芯谋研究认为,政策热而引起的连锁反应还将持续五年,五年内各地产业政策不断加码、资本持续投入,随着窗口机会不断缩小,政策热会慢慢走向冷静,到时国内集成电路企业发展成熟,产业链各领域出现具有国际影响力的龙头,政策热也逐渐变为产业热。

产业热
 
政策热的逐渐降温,政策窗口期收紧,国家发展集成电路产业政策更趋完善,发展集成电路产业已经完成全民意识。集成电路项目遵循“主体集中、区域集聚”的发展原则。政策层面加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局。引导行业加强自律,避免恶性竞争。在高质量政策规范市场的同时,逐步建立防范机制,降低风险,让“有心之人”没有可乘之机。
 
在产业热发展阶段,企业发展具有一定规模,产业链步入强强联合时期。随着产业链不断成熟,产业的政策行为逐渐转变为市场行为,各领域的巨头初步形成,开始通过收购来完成企业本身规模的突破,以及在新领域的涉猎。巨头企业形成一定垄断局势,初创企业很难生存,除非有绝对的创新。
 
度过国产替代时期,企业追求技术创新。如上所说,拥有创新技术的初创企业才能生存,国产替代的日子已经形成了一批稳定的规模企业,而替代国产这条路很难走通。企业在新兴领域方面不断扩展,在知识产权层面寻求突破,技术上实现更大进步。
 
设备和材料企业达到一定规模,更多领域突破卡脖子挑战。在国际复杂局势下,国内企业在国产方案的不断迭代下,尤其是设备和材料领域实现产品和技术迭代,国内相关企业拥有一定产业规模,占据更多国内外市场。随着关键技术的不断突破,在设备和材料领域的部分卡脖子技术被攻破,并逐渐完善。
 
人才结构逐步改善,产学研联动基本成熟。在政策指引阶段,人才问题被各地提到了重要位置,企业和高校联动增强,逐步完善产学研结构。也随着集成电路一级学科的不断完善,集成电路人才开始持续不断走入市场,为国内集成电路产业输送新鲜血液。

总结
当下集成电路产业靠政策的强刺激,吸引资本不断投入到集成电路产业,各地政府配套政策也在不断完备,对集成电路企业“求贤若渴”。但产业不能一直靠政策刺激,随着产业链的不断成熟,各领域企业都有一定规模的龙头,集成电路产业开始步入产业热时期,更多的是市场化行为来推动产业。从政策热到产业热至少有十年发展光景,十年磨一剑,这十年是产业黄金时期,也是产业发展的关键时期。